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芯翼信息科技完成近5亿元B轮融资 招银国际、中金甲子联合领投
2021-09-14 11:15:15 来源：互联网
中国网科技9月14日讯 据“芯翼信息科技”微信公众号消息，近日，公司完成近5亿元B轮融资，资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。据了解，本轮投资由中金甲子、招银国际联合领投，招商局资本、宁水集团等跟投，老股东峰瑞资本、晨道资本、华睿资本等持续加注。
资料显示，芯翼信息科技成立于2017年，是一家专注于物联网智能终端系统SoC芯片研发的高新技术企业，产品涵盖通讯、主控计算、传感器、电源管理、安全等专业领域。
