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近日，比亚迪公告称终止推进子公司比亚迪半导体本次分拆上市事项，后者拟开展大规模晶圆产能投资建设，以应对车规级功率半导体模块产能瓶颈。

11月15日，比亚迪董事会审议通过《关于终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的议案》，宣布终止推进比亚迪半导体此次分拆上市事项，并撤回相关上市申请文件。公告同时表示，将择机再启分拆上市工作。

比亚迪半导体作为国内自主可控的车规级IGBT厂商，在技术积累、人才储备及产品市场应用等方面具有一定先发优势。回顾比亚迪半导体此次分拆上市进程，2020年12月30日，比亚迪董事会审议通过了《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》，旨在进一步提升比亚迪半导体多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打基础。2021年6月29日，比亚迪半导体收到深交所发出的创业板上市受理通知。2022年1月27日，比亚迪半导体的上市申请通过深交所创业板上市委审核。2022年11月15日，此次分拆上市事项宣布终止。

晶圆产能当前遭遇瓶颈，或成为比亚迪半导体此次分拆上市终止的重要原因。针对本次分拆终止情况，比亚迪表示，在公司推进比亚迪半导体分拆上市期间，我国新能源汽车行业需求呈爆发式增长。根据中国乘联会数据，2022年1-9月，我国新能源乘用车国内零售387.7万辆，同比增长113.2%，预计2022年全年新能源汽车销量将达到650万辆。

公告称，新能源汽车行业的高速增长态势，使得晶圆产能成为车规级功率半导体模块产能瓶颈。为了扩大晶圆产能，比亚迪半导体在此次分拆上市期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。目前济南项目已成功投产，产能爬坡情况良好。但是，面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。

不仅如此，为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。在济南项目基础上，进一步增加大额投资，预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。

综上，为了加快晶圆产能建设，综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位，统筹安排业务发展和资本运作规划，比亚迪决定终止推进本次分拆上市，同意比亚迪半导体撤回相关上市申请文件。公司将加快相关投资扩产，待相关投资扩产完成后且条件成熟时，将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

针对终止本次分拆对公司的影响，比亚迪在公告中表示，比亚迪半导体紧抓新能源汽车市场增长机遇，继续投资建设晶圆产能，将进一步深化垂直整合，极大程度缓解产能瓶颈，增强车规级半导体的产能供给能力和自主可控能力，有效满足下游新能源汽车行业不断扩张的整体市场需求。同时，公司承诺在终止所属子公司比亚迪半导体至创业板上市事项公告后的一个月内，不再筹划重大资产重组事项。