10月31日，半导体产业院士论坛在浙江丽水举行。作为第十届“智汇丽水”人才科技峰会的环节之一，院士论坛围绕第三代功率半导体、加快发展半导体产业等话题展开研讨。

在半导体产业院士论坛上，中国工程院院士、国家集成电路产业发展咨询委员会委员沈昌祥，中国科学院院士、浙大宁波理工学院校长、浙大杭州国际科创中心首席科学家杨德仁，加拿大国家工程院院士、复旦智联网络与系统研究中心负责人宋梁分别作主题分享，围绕创新发展安全可信集成电路产业、夯实国家网络安全基础；半导体材料产业现状和挑战；感存算通一体化芯粒工程技术发展等内容，三位院士结合自己的研究与实践，进一步阐明了加快发展半导体产业的必要性，以及未来发展的方向。

作为国家的战略新兴产业，当前集成电路及化合物半导体产业迎来发展新机遇。近年来，丽水将培育半导体全链条产业作为构筑现代化生态体系中的重要战略举措，布局建设“千亩芯片产业园”。丽水经济技术开发区管委会相关负责人表示，开发区将重点培育芯片设计、材料、制造、封装、测试、装备、应用领域的企业集群，力争形成省级（集成电路）半导体产业核“芯”小镇，全力打造富有特色的半导体产业“浙南硅谷”高地。（肖春芳）